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Intelligent Power Module 智能功率模塊

封裝類別:模塊封裝

產品應用:

  1. 工業控制
  2. 變頻家電
  3. 混合動力汽車

 

 

工藝特點與能力:

  1. SMT與半導體工藝的混合封裝;
  2. 基于SMT工藝的薄芯片貼裝;
  3. 低焊接空洞率控制;
  4. 基板貼裝與鍵合;

可靠性指標:

  1. 高溫偏壓 HTRB 15V150    1000 hours
  2. 高低溫循環 TMCL -40~150 30min/cycle    500 cycles
  3. 高加速應力 HAST 130,85%,42V,18.6psig    96 hours
  4. 高溫存儲 HTSL 125    1000 hours
 
醫用MEMS壓力傳感器

封裝類別:OCDIP6/OCSOP6-1

產品應用:

  1.  工業控制
  2.  醫用血壓計

 

 

 

工藝特點與能力:

  1. Pre molding
  2. 密封裝片
  3. 靈敏度高
  4. 量程大

產品規格:

  1. OCDIP6  8.4*8.4*8.9
  2. OCSOP6-1:7*7*9.5
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